產(chǎn)品用途:工具 / 半導體零件 / 精密研磨用磨石 / 硬質(zhì)合金、金屬陶瓷、陶瓷
DPG(Diamond Pellet Grinding)砂輪采用強調(diào)鋒利的軟結(jié)合劑和強調(diào)表面粗糙度和砂輪壽命的硬結(jié)合劑,可實現(xiàn)高精度連續(xù)拋光。
用途:
- 磁性材料、半導體部件等的加工
- 用于其他精密加工
- 磨粒:SD
- 粒徑:#325~#3,000
- 硬度:L、M、N、O、P、Q、R
產(chǎn)品用途:工具 / 半導體零件 / 精密研磨用磨石 / 硬質(zhì)合金、金屬陶瓷、陶瓷
DPG(Diamond Pellet Grinding)砂輪采用強調(diào)鋒利的軟結(jié)合劑和強調(diào)表面粗糙度和砂輪壽命的硬結(jié)合劑,可實現(xiàn)高精度連續(xù)拋光。
用途: